| 很多的人，都不知道深圳电铸与电镀有什么不同之处，很多时候喜欢把他们混为一谈，其实不然，他们之间是有区别的。首先说电镀：它是一种电沉过程，是通过化学反应使金属附着于物体表面的过程，目的是改变表面特性或尺寸。关于电铸：它是通过电沉积法使金属在铸模形成壳层，形状和粗糙度与芯模相同，是用电沉积的方法加工或复制工件。他们之间的区别是：
电镀层是比较薄的，通常只有几微米至几十微米，而电铸层的厚度通常在零点几至几个毫米。电镀要求沉积的金属与基体牢固结合，而电铸是沉积的金属最后要与基体完全分离。 电铸时时往往需要预铸，也就是导电层或分离层上预沉积一层金属。 |
